数模混合集成电路产品以Bi-CMOS产品居多。

判断题数字集成电路由CMOS器件构成，模拟集成电路由双极型器件构成。

填空题在标准单元版图绘制中，一般pitch的取法有三种，它们分别是line on line 、line on via 、（）。

填空题PMOS管衬底有缘区的掺杂类型应该选择（）型掺杂层。

填空题若有三条宽度为1um，长度为5um的多晶电阻首尾相接拼成一个直角U型电阻，弱拼接时图形没有重叠，且该多晶材料的方块电阻为20Ω，则该电阻阻值为（）（只写数值，不需要写单位）。

填空题cadence软件主界面的英文缩写是：（）。

填空题版图设计的规则主要包含有：宽度（width）、（）、间隙（clearance）、扩展（extension）和交叠（overlap）几个大类。

填空题Cadence中的spectre工具主要的仿真分析类型有（）、直流仿真、交流仿真。

填空题降低半导体材料中的少子寿命τ，可以（）PN结二极管的开关速度。

填空题全定制设计和半定制设计相比，（）设计的自动化程度更高。

填空题集成电路版图是一组（）的图形，各层版图对应不同工艺步骤。

单项选择题版图设计中下述哪个不是金属2和金属3之间的通孔所用到的图层：（）。

A.金属2
B.金属3
C.孔2
D.孔3

单项选择题下列版图中显示的图层不会被制成掩膜版的是：（）。

A.多晶层
B.电阻标识层
C.有源区层
D.金属层

单项选择题下列哪个命令是用来对调用的symbol视图进行的下级电路查看和修改的？（）

A.descend edit
B.descend read
C.return
D.return to top

单项选择题下列可以运行cadence设计软件运行的操作系统是：（）。

A.win7
B.win10
C.solaris
D.DOS

单项选择题集成电路设计按（）分一般可分为双极集成电路设计、MOS集成电路设计。

A.自动化程度
B.器件类型
C.电路类型
D.工艺类型