判断题电子学是微电子学的理论分支。（）
判断题第三代半导体材料更适用于制作高温、低频、抗辐射及低功率的电子器件。（）
判断题半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业共经历了两次大规模的产业转移。（）
判断题先进封装以内部封装工艺的先进性为评判标准，并以内部连接有无基板作为标准分三大类。（）
判断题硅晶圆生产步骤中硅晶棒的抛光是第一道工序。（）
