问答题
简答题 例举出芯片厂中6个不同的生产区域并对每一个生产区域做简单描述。
【参考答案】
芯片厂中通常分为扩散区、光刻区、刻蚀区、离子注入区、薄膜生长区和抛光区6个生产区域:
①扩散区是进行高温工艺及薄膜积淀的区域,主要设备是高温炉和湿法清洗设备;
②光刻区是芯片制造的心脏区域,使用黄色荧光管照明,目的是将电路图形转移到覆盖于硅片表面的光刻胶上;
③刻蚀工艺......
(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
<上一题
目录
下一题>
点击查看答案
打开小程序,免费文字、语音、拍照搜题找答案
热门
试题
问答题
例举出7种先进封装技术。
点击查看答案
问答题
例举并描述6种不同的塑料封装形式。
点击查看答案