问答题例举出芯片厂中6个不同的生产区域并对每一个生产区域做简单描述。
问答题例举出7种先进封装技术。
问答题例举并描述6种不同的塑料封装形式。
问答题例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
问答题例举出传统装配的4个步骤。
