A.金属过熔B.包埋料粉液比不当，液体过少C.未使用真空搅拌机搅拌包埋材料D.未将蜡型表面清洗剂吹干即进行包埋……

单项选择题固定义齿就位时颈缘不到位，咬合升高，其原因中错误的为（）

A.蜡型制作变形
B.基牙间有共同就位道
C.包埋材料粉液比例不当，液体过多
D.邻牙邻面倒凹过大，影响义齿就位
E.未能根据金属种类恰当选择包埋材料

单项选择题包埋材料粉液比例不当，液体过多导致包埋材料膨胀不能完全弥补金属收缩可以导致固定义齿制作完成后（）

A.义齿翘动
B.颈缘过长
C.就位后发生转动、摆动
D.颈缘不到位，咬合升高
E.冠内组织面粘砂和有较多金属小瘤造成就位困难

单项选择题未使用真空搅拌机搅拌包埋材料，导致包埋料内气泡未能排除可以导致固定义齿制作完成后（）

A.义齿翘动
B.颈缘过长
C.颈缘不到位，咬合升高
D.就位后发生转动、摆动
E.冠内组织面粘砂和有较多金属小瘤造成就位困难

单项选择题铸造时金属过熔可以导致固定义齿制作完成后（）

A.义齿翘动
B.颈缘过长
C.就位后发生转动、摆动
D.颈缘不到位，咬合升高
E.冠内组织面粘砂和有较多金属小瘤造成就位困难

单项选择题蜡型包埋时未使用蜡型清洗剂除去蜡型表面张力，导致包埋材料涂挂性差可以导致固定义齿制作完成后（）

A.颈缘过长
B.义齿翘动
C.就位后发生转动、摆动
D.颈缘不到位，咬合升高
E.冠内组织面粘砂和有较多金属小瘤造成就位困难

单项选择题烤瓷冠表面金属部分抛光应在（）

A.上釉之后进行
B.铸道切断之前进行
C.瓷体外形修整之前进行
D.基底金属内冠喷砂之前进行
E.瓷体外形修整之后，上釉之前进行

单项选择题抛光完成的加强带表面应呈高度抛光的镜面，表面粗糙度Ra值（）

A.≤0.005um
B.≤0.010um
C.≤0.015um
D.≤0.020um
E.≤0.025um

单项选择题抛光金属修复体时，贵金属用（）抛光膏。

A.氧化铬
B.氧化铁
C.碳酸钙
D.氧化硅
E.硫酸铝

单项选择题抛光金属修复体时，非贵金属用（）抛光膏。

A.氧化铬
B.氧化铁
C.碳酸钙
D.氧化硅
E.硫酸铝

单项选择题加强带的形态修整应在（）

A.上釉之后进行
B.铸道切断之前进行
C.瓷体外形修整之前进行
D.基底金属内冠喷砂之前进行
E.瓷体外形修整之后，上釉之前进行

单项选择题关于金-瓷交界区的制作要求的说法中，错误的是（）

A.下前牙金－瓷交界面以放置在舌面中1/3与颈1/3交界处为好
B.上前牙咬合正常，前伸有组牙保护he时，可将金－瓷交界面的位置设计在接触滑行处颈向1.0mm以上部位
C.咬合紧、超he小、深覆he、牙体唇舌径小时，前牙舌侧可采用金属板形式，金－瓷交界面的位置位于前牙舌侧切1/3的区域
D.上下前牙正中he在切1/3处，he力不大时，可将金－瓷交界面设计在舌1/2处
E.正常情况下前磨牙、磨牙的金－瓷交界面的位置设计在舌侧距he边缘2.0mm处，宽度为1.0mm

单项选择题金－瓷交界面的金属宽度为（）

A.0.1～0.3mm
B.0.3～0.5mm
C.0.5～1.0mm
D.1.0～1.5mm
E.1.5～2.0mm

单项选择题邻面金一瓷交界面的位置应设计在邻接区向下、向舌侧（）的位置上。

A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.2.5mm

单项选择题若患牙牙冠小、he力大，he龈距过短时，可只作瓷颊面，金－瓷交界面的位置设计在he面颊侧距he边缘嵴（）

A.0.5mm处
B.1.0mm处
C.1.5mm处
D.2.0mm处
E.2.5mm处

单项选择题正常情况下前磨牙、磨牙的金一瓷交界面的位置设计在舌侧距he边缘2.0mm处，宽度为（）

A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.2.5mm