蜡型包埋时未使用蜡型清洗剂除去蜡型表面张力，导致包埋材料涂挂性差可以导致固定义齿制作完成后（）

单项选择题烤瓷冠表面金属部分抛光应在（）

A.上釉之后进行
B.铸道切断之前进行
C.瓷体外形修整之前进行
D.基底金属内冠喷砂之前进行
E.瓷体外形修整之后，上釉之前进行

单项选择题抛光完成的加强带表面应呈高度抛光的镜面，表面粗糙度Ra值（）

A.≤0.005um
B.≤0.010um
C.≤0.015um
D.≤0.020um
E.≤0.025um

单项选择题抛光金属修复体时，贵金属用（）抛光膏。

A.氧化铬
B.氧化铁
C.碳酸钙
D.氧化硅
E.硫酸铝

单项选择题抛光金属修复体时，非贵金属用（）抛光膏。

A.氧化铬
B.氧化铁
C.碳酸钙
D.氧化硅
E.硫酸铝

单项选择题加强带的形态修整应在（）

A.上釉之后进行
B.铸道切断之前进行
C.瓷体外形修整之前进行
D.基底金属内冠喷砂之前进行
E.瓷体外形修整之后，上釉之前进行

单项选择题关于金-瓷交界区的制作要求的说法中，错误的是（）

A.下前牙金－瓷交界面以放置在舌面中1/3与颈1/3交界处为好
B.上前牙咬合正常，前伸有组牙保护he时，可将金－瓷交界面的位置设计在接触滑行处颈向1.0mm以上部位
C.咬合紧、超he小、深覆he、牙体唇舌径小时，前牙舌侧可采用金属板形式，金－瓷交界面的位置位于前牙舌侧切1/3的区域
D.上下前牙正中he在切1/3处，he力不大时，可将金－瓷交界面设计在舌1/2处
E.正常情况下前磨牙、磨牙的金－瓷交界面的位置设计在舌侧距he边缘2.0mm处，宽度为1.0mm

单项选择题金－瓷交界面的金属宽度为（）

A.0.1～0.3mm
B.0.3～0.5mm
C.0.5～1.0mm
D.1.0～1.5mm
E.1.5～2.0mm

单项选择题邻面金一瓷交界面的位置应设计在邻接区向下、向舌侧（）的位置上。

A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.2.5mm

单项选择题若患牙牙冠小、he力大，he龈距过短时，可只作瓷颊面，金－瓷交界面的位置设计在he面颊侧距he边缘嵴（）

A.0.5mm处
B.1.0mm处
C.1.5mm处
D.2.0mm处
E.2.5mm处

单项选择题正常情况下前磨牙、磨牙的金一瓷交界面的位置设计在舌侧距he边缘2.0mm处，宽度为（）

A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.2.5mm