判断题高温共烧陶瓷基板具有结构高强度热导效率高,化学稳定等优点。
判断题非晶玻璃系较少应用于实际工程中。
判断题集成电路封装使用的塑粉从冷库取出后直接可以使用。
判断题平行缝焊过程中发生“打火”会严重影响密封质量。
判断题多余物是指生产过程中或生产完成后,由外部进入或内部产生的与产品设计图样,技术条件无关的物质。
判断题在混合集成电路终极版起着承载厚膜元件互联以及外贴元件等作用,在大功率电路中,还有散热的作用。
判断题做PIND 时,以腔体体积作为实验条件的选取依据。
判断题半水清洗是利用全自动清洗机先进行溶剂清洗,然后不使用去离子水进行漂洗的过程。
单项选择题在色彩设计中为了将粉红色和浅绿色搭配在一起可以达到美观和谐的效果,使用的是()调和法。
A.同一B.近似C.渐变D.分割
单项选择题在色彩中将两个互补色进行调和会使()。
A.纯度降低B.纯度升高C.纯度不变D.明度升高
判断题化镀镍比电镀镍的熔点低。
判断题超声键合可以焊接粗细不等的铝丝铝带和金丝金带。而热压焊接只能键合细金丝。
单项选择题在色彩色相对比设计中属于最强对比的是()。
A.互补色B.对比色C.同类色D.邻近色
判断题平行封焊的每个焊点间重叠量为三分之一到二分之一为佳。
判断题DIP 塑料封装引线节距为2.54mm。