单项选择题

A.EPD（末端探测仪）B.MFC（质量流量控制器）C.Orifice（过压阀）D.APC（自动压力控制器）下……

下列哪一项不是属于控制Dry Etch刻蚀工艺条件的元件（）

A.EPD（末端探测仪）
B.MFC（质量流量控制器）
C.Orifice（过压阀）
D.APC（自动压力控制器）

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热门试题

单项选择题相比Wet Etch，下列哪一项不是Dry Etch的优点（）

A.刻蚀精度高
B.刻蚀速度高
C.运营成本低
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单项选择题CVD设备中内部有Robot的设备是（）

A.Process Chamber
B.Transfer Chamber
C.DSSL
D.Scrubber

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A.Process Chamber
B.Transfer Chamber
C.DSSL
D.Scrubber

单项选择题CVD中为了保持非晶硅特性，需要添加的元素是（）

A.N
B.H
C.Si
D.O

单项选择题CF的本质是在Glass上镀（）

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B.有机高分子膜
C.金属膜
D.无极非金属膜