特征:体积小,重量轻,耗能低,性能稳定,有利于大量生产,降低生产成本,惯性小,谐振频率高响应时间短,集约高技术成果,附加值高。 关键技术:微系统设计技术,微细加工技术,微系统组装和封装技术,微系统的表征和测试技术。
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