A.1.5倍~3.5倍B.2.5倍~4.5倍C.3.5倍~5.5倍D.4.5倍~5.5倍
单项选择题镀金引线搪锡的焊料槽,应定期分析焊料中的杂质成分,用于第一次搪锡的焊料槽中金含量不应超过(),用于第二次搪锡焊料槽中的金和铜的总含量不应超过(),否则应更换焊料。
A.1%,0.2%B.0.2%,1%C.1%,0.3%D.0.3%,1%
单项选择题电子元器件引线本体径向形变超过直径的(),横向形变超过直径的(),则应剔除该元器件。
A.5%,10%B.10%,5%C.10%,15%D.15%,10%
单项选择题电子元器件引线采用可伐材料制成,其引线粘污严重时,只能用(),不应将引线上的镀层(镀金层、镀锡层)砂掉。
A.镊子钳摩擦B.刮刀轻刮C.W14-W28号金相砂纸轻砂D.酒精棉擦洗
单项选择题元器件引线或导线插装于金属化孔时,引线伸出板面的长度为()
A.2mm±0.5mmB.1.5mm±0.8mmC.1.0mm±0.8mmD.1.0mm±0.5mm
单项选择题导线因断裂或改装需要加长,可进行导线对导线的焊接,加长后的导线如果长度大于(),应沿长度方向粘接,间隙不大于()
A.20mm、20mmB.20mm、25mmC.25mm、20mmD.25mm、25mm