填空题光刻工艺一般都要经过涂胶、（）、曝光、（）、坚膜、腐蚀、（）等步骤。
填空题腐蚀V形槽一般采用（）的湿法化学腐蚀方法。
填空题用肉眼或显微镜可观察二氧化硅的以下质量：颜色（）、结构（）；表面无（）、无（）、不发花；表面无裂纹、（）。
填空题化学清洗中是利用硝酸的强（）和强（）将吸附在硅片表面的杂质除去。
填空题在半导体工艺中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。
