填空题化学清洗中是利用硝酸的强（）和强（）将吸附在硅片表面的杂质除去。
填空题在半导体工艺中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。
填空题白光照射二氧化硅时，不同的厚度有不同的（）。
填空题半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂（）加速到的需要的（），直接注入到半导体晶片中，并经适当温度的（）。
填空题离子注入是借其（）强行进入靶材料中的一个（）物理过程。
