A.上世纪60年代B.上世纪70年代C.上世纪80年代D.上世纪90年代我国从（）初期开始FMS的研究工作。……

单项选择题关于柔性流水车间的分类，以下不正确的是（）。

A.有限缓冲区的柔性流水车间
B.具有紧时性约束的柔性流水车间
C.可个性化生产的柔性流水车间
D.具有可重入工序的柔性流水车间

单项选择题当X10=1时并且X13=0时，（）被置位为1，进而调用P1、P4、P5子程序。

A.M8000
B.Y10
C.Y11
D.M1

单项选择题智能制造的新模式包括：离散型智能制造、流程型智能制造、（）、网络协同制造、远程运维服务。

A.中规模个性化定制
B.大规模个性化定制
C.连续型智能制造
D.小规模个性化定制

单项选择题收集温度、速度影响生产工艺数据，自动设置和调整机器的参数属于智能机床的哪一项功能？（）

A.降低制造业中依赖视觉检查的项目
B.提高新产品制造过程中的设计、制造效率
C.确定产品质量问题来源
D.优化生产

单项选择题被称为装备制造业的“工作母机”的是（）。

A.智能物流设备
B.智能仓储设备
C.智能检测设备
D.智能数控机床

单项选择题（）是指系统在正常工作的条件下，应力求结构简单，制造容易，装拆、调整、维修及检测方便，从而最大限度地降低成本。

A.结构精度
B.结构特性
C.结构工艺性
D.结构组成

单项选择题根据《国家智能制造标准体系建设指南（2018年版）》，智能制造系统架构从生命周期、系统层级和（）三个维度对所涉及内容进行描述。

A.智能特征
B.智能装备
C.智能机器人
D.智能工厂

判断题集成电路产业链上游为集成电路设计、制造与芯片产品。（）

判断题近年来，我国集成电路行业发展势头不负众望，特别是在制造领域有了明显突破。（）

判断题从集成电路销售区域分布方面来看，中国大陆为集成电路产业第一大市场。（）

判断题国内企业在硅通孔和再布线工艺方面也有相应的专利布局。（）

判断题光刻机只能用在前道工艺，不可以用在后道工艺。（）

判断题DIP封装发展迅速，被许多半导体厂商和研究机构认为是最有前途的封装方法。（）

判断题TSV是一种垂直互连技术，是由威廉·肖克利（William Shockley）于1968年提出的。（）

判断题在半导体工艺中，我国在芯片封装领域市场占有率比较高，说明封装的技术壁垒比较高。（）