填空题固体微粒相接触时由于表面力的作用而产生粘附现象以降低系统（）。
填空题二次再结晶过程的推动力为小晶粒相对于大晶粒的（）。
填空题晶粒长大过程的推动力为（）过剩表面能。
填空题初次再结晶过程的推动力为基质（）所增加的能量。
填空题在扩散传质为主的烧结过程中，若温度和颗粒尺寸不变，则在烧结中、后期，气相率（Pc）随烧结时间（t）以（）次方关系而降低。
