填空题在扩散传质为主的烧结过程中，若温度和颗粒尺寸不变，则在烧结中、后期，气相率（Pc）随烧结时间（t）以（）次方关系而降低。
填空题在扩散传质为主的烧结过程中，若温度和颗粒尺寸不变，则在烧结初期，线收缩率（△L L0）随烧结时间（t）以（）次方关系而增加。
填空题烧结是由于颗粒间的接触和键合，以及在（）推动下的物质传递而实现致密化过程。
多项选择题影响烧结的间接因素包括（）。
A.物料活性B.添加物C.烧结气氛D.烧结压力
多项选择题影响烧结的直接因素因素有（）。
A.烧结温度B.烧结时间C.物料活性D.物料粒度
