判断题再流焊工序内钯银焊盘电路允许返工一次，金焊盘电路不允许返工，若元器件存在损伤，则该电路判为不合格。
判断题氦质谱检漏仪由真空系统、真空测量、质谱室、离子流放大器和控制部分组成。
判断题扫频振动的目的是测定在规定频率范围内，振动对器件的影响。
判断题密封的目的是确定具有内空腔的微电子器件和半导体器件封装的气密性。
判断题温度循环的目的是测定器件承受极端高温和极端低温的能力，以及极端高温和极端低温交替变化对器件的影响。
