判断题混合电路装配所使用的半导体器件表面的钝化层可以保护芯片有源表面免受颗粒、潮气、残余离子和一般操作的损坏，但是它很薄，且有时有针孔，所以不能认为是防潮密封的。
判断题一个生产批应由在同一生产线上、采用相同的原材料、相同型号设备、相同制造技术和控制下生产的同一型号的电路组成。
判断题混合集成电路薄膜和厚膜电阻器的主要优点在于它们能被微调到精确值。
判断题在半导体中存在价带、禁带和导带，价带中的电子可以跃迁到导带中去。
判断题在将丝网组件从印刷台上取下之前，必须先拆卸刮板以及返料刀。
