单项选择题

A. DFM->Optimization->Solder Paste OptB. Analysis->Sold……

对防焊层数据进行clearance及coverage优化，选用下面哪个功能（）

A. DFM->Optimization->Solder Paste Opt
B. Analysis->Solder Mask Checks
C. DFM->Optimization->Positive Plane Opt
D. DFM->Optimization->Solder Mask Repair

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热门试题

单项选择题外层BGAPAD需添加何种属性（）

A..smd/bga
B..cannedtext
C..fiducial
D..lotno

单项选择题可实现手动转SMD的功能为：（）

A. DFM>…>Construct Pads(Auto)
B. DFM>…>Construct Pads(Ref)
C. DFM>…>Line Unification
D. DFM>…>NFP Removal

单项选择题可用来制作弧角、导角、直角的快捷键为（）

A.ALT+N
B.ALT+T
C.ALT+O
D.ALT+D

单项选择题比对两层别有什么不同用什么指令（）

A.COPY
B.Register
C.MOVE
D.Compare

单项选择题分析防焊层资料时，查看pad open clearance，查看下面哪项（）

A. SM slivers
B. Pad Annular Ring
C. coverage
D. PTH Annular Ring