简答题 简述制作垂直LED芯片的方法。

【参考答案】

（1）采用碳化硅基板生长GaN薄膜，优点是在相同操作电流条件下，光衰少、寿命长，不足处是硅基板会吸光。
（2）利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是光衰少、寿命长，不足处是须对LED表面进行处理以提高发光效率。
（3）采用异质基板如硅基板成长氮化镓LED磊晶层，优点是散热好、易加工。