栅极线的宽（该尺寸的大小代表半导体工艺水平的高低）做的越小时，工艺的难度便相对提高。从0.35um -> 0.25um -> 0.18um -> 0.15um-> 0.13um 代表着每一个阶段工艺能力的提升。
问答题所谓的0.13um的工艺能力（technology）代表的是什么意义？
问答题我们为何需要300mm？
问答题目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片（wafer）工艺？未来北京的Fab4（四厂）采用多少mm的wafer工艺？
问答题200mm，300mm Wafer 代表何意义？
问答题何谓PIE？ PIE的主要工作是什么？
