wafer size 变大,单一wafer 上的芯片数(chip)变多,单位成本降低 200→300 面积增加2.25倍,芯片数目约增加2.5倍
问答题目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片(wafer)工艺?未来北京的Fab4(四厂)采用多少mm的wafer工艺?
问答题200mm,300mm Wafer 代表何意义?
问答题何谓PIE? PIE的主要工作是什么?
问答题适合于单片集成电路的基本D A变换电路,根据其工作原理,可分哪些类?
问答题简述模拟集成电路对输出级的主要要求