A.浸渍 B.半导体 C.金属 D.硅油
单项选择题减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量()并缓慢传送到产品上。支撑基座反作用,减震器将能量还给支撑基座。
A.储存 B.传导 C.迟缓 D.传送
单项选择题在长时间的震动作用下,电子仪器仪表因疲劳而降低了强度,导致损。这种损坏称为()。
A.振动损坏 B.疲劳损坏 C.机械损坏 D.加速度损坏
单项选择题电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法()方法。
A.改变金属内部组织结构 B.金属覆盖 C.化学表面覆盖 D.表面覆盖
单项选择题气候因素的防护主要是三防,防潮湿、防盐雾、防()。
A.吸附 B.霉菌 C.凝露 D.震动
单项选择题气候因素的防护主要是三防,防潮湿、防()、防霉菌。
A.盐雾 B.吸附 C.噪声 D.凝露
单项选择题以下哪个选项不是选用导线要考虑的因素,()
A、电气因素 B、环境因素 C、装配工艺因素 D、布线因素
单项选择题在焊接时,为提高焊接质量,需采用耐高温的阻焊涂料,使焊料只在需要的焊点上进行焊接,而把不需要焊接的部位保护起来,起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为()
A.焊料 B.助焊剂 C.焊锡 D.阻焊剂
单项选择题可靠性主要指标是()、故障率、平均寿命、失效率、平均修复时间。
A.可靠度 B.失效时间 C.失效期 D.修复时间
单项选择题电子产品在规定时间内和规定条件下,完成规定功能的能力。就是它的()。
A.可信度 B.可靠性 C.维修性 D.可靠度
单项选择题集成电路焊接在电路板上顺序是()
A.地端-输出端-电源端-输入端 B.输出端-地端-电源端-输入端曲 C.输入端-输出端-电源端-地端 D.地端-电源端-输出端-输入端
单项选择题焊锡丝的握法是()
A.左手的拇指、食指和中指夹住 B.右手食指和中指夹住 C.左手的食指和中指夹住 D.任意的
单项选择题浸锡作用是()
A.除氧化膜 B.抗弯曲 C.耐热 D.清洗
单项选择题选烙铁头的依据是()
A.烙铁尖端的接触面积小于焊盘面积 B.烙铁尖端的接触面积大于焊盘面积 C.烙铁的功率大小 D.焊接面的粗细程度
单项选择题作为助焊剂作用是()
A.除氧化膜 B.抗翘曲 C.粘合 D.清洗
单项选择题()为覆铜板的非电技术指标。
A.抗弯强度 B.工作频率 C.表面电阻 D.都不是