A.2,0.5-0.8B.2,0.6-0.9C.3,0.5-0.8D.3,0.6-0.9
单项选择题搪锡后的电子元器件应及时进行装联,一般不超过(),暂不装联的应放入密封容器内防止氧化。
A.6hB.7hC.8hD.9h
单项选择题元器件表面安装引线间距大于0.635mm的器件,引线埋入焊膏的深度应不小于引线厚度的()
A.30%B.40%C.50%D.60%
问答题生产过程的操作依据是什么?
问答题军工产品应符合哪些标准?
问答题对从事型号产品研制的关键工序关键岗位的人员有何规定?