GB /T 3323.22019中规定，如果使用数字阵列探测器DDA 或IP 板测量数字图像中的（）时，应获得具有更高的SNR_N的数字图像，具体要求应由合同各方商定。

填空题GB T 3323.22019中规定，数字阵列探测器DDA 检测成像的区域内不宜存在（）。

填空题GB T 3323.22019中规定，使用数字阵列探测器DDA 时，应按制造商的规则确定和（）。

填空题GB T 3323.22019中规定，（）是数字阵列探测器DDA 阵列中性能超出要求的单元。

单项选择题GB T 3323.22019中规定，为尽可能降低校正产生的噪声，增益校正所使用的曝光量应至少为工件检测时的（）倍。

A.一
B.二
C.三
D.四

填空题GB T 3323.22019中规定，多次增益校正有利于探测器信噪比的（）和（）改善。

单项选择题GB T 3323.22019中规定，探测器校正包括偏置校正（暗场校正）和增益校正（亮场校正），增益校正至少进行（）次。

A.一
B.二
C.三
D.四

单项选择题GB T 3323.22019中规定，工件被检区域应包括焊缝和热影响区，通常焊缝两侧应检测至少约（）mm的母材区域。

A.5
B.10
C.15
D.20

单项选择题GB T 3323.22019中规定，射线经过厚度均匀评定区外端的斜向穿透厚度与中心束的透照厚度之比，B级应不大于（）。

A.1.1
B.1.2
C.1.3
D.1.4

单项选择题GB T 3323.22019中规定，射线经过厚度均匀评定区外端的斜向穿透厚度与中心束的透照厚度之比，A 级应不大于（）。

A.1.1
B.1.2
C.1.3
D.1.4

单项选择题GB T 3323.22019中规定，平板纵焊缝透照和射线源偏心布置透照曲面焊缝时，为保证（）%透照，其曝光次数宜按技术要求确定。

A.25
B.50
C.75
D.100

单项选择题GB T 3323.22019中规定，通常工件射线源侧和数字探测器侧的放大倍数不同，因此，宜以检测工件透照中心区域确定放大倍数。工件射线源侧和数字探测器侧的放大倍数差宜不超过（）%。

A.±15
B.±25
C.±35
D.±45

多项选择题GB T 3323.22019中规定，数字图像的像质计影像可能对缺陷自动识别产生影响，如果在线检测时不使用像质计，则图像质量应通过使用（）。

A.丝型像质计
B.阶梯孔型像质计
C.双丝型像质计定期核查

单项选择题GB T 3323.22019中规定，如果基本空间分辨率SRbdetector的（）倍大于射线源尺寸或焦点尺寸d ，则双丝型像质计应放置在工件的数字探测器侧，否则双丝型像质计应放置在工件的源侧。

A.1
B.2
C.3
D.4

填空题GB T 3323.22019中规定，确定放大倍数是否合适时，应采用（），通过工件检测数字图像中显示双丝型像质计的空间分辨率或（）验证。

填空题GB T 3323.22019中规定，对于CR和数字阵列探测器DDA射线检测系统，与具有很高空间分辨率的焊缝射线照相细颗粒胶片比较，存在的一个应用困难是数字探测器或大多数IP板扫描仪具有较大的像素尺寸（），这可能导致图像（）和（）都不能达到规定要求。