焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌（）分钟，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度。……

单项选择题焊膏使用时，应提前至少（）小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。

A.2
B.6
C.9
D.4

单项选择题焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（）℃。

A.2~4
B.2~10
C.0~2
D.9~20

单项选择题热风式再流焊在预热区里，PCB在（）的温度下均匀预热，焊膏软化塌落，覆盖焊盘和元器件的焊端或引脚，使它们与氧气隔离；并且，电路板和元器件得到充分预热，以免它们进入焊接区因温度突然升高而损坏。

A.100~160℃
B.80~120℃
C.150~160℃
D.180~260℃

单项选择题焊膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的，通常合金焊料粉末比例占总的重量的85%~90%左右，占体积的（）左右。

A.50%
B.40%
C.30%
D.60%

单项选择题在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常小的引线；相邻电极之间的间距比传统的双列直插式集成电路的引线间距（2.54mm）小很多，IC的引脚中心距已由1.27mm减小到（）mm。

A.0.3
B.0.2
C.0.4
D.0.5