焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（）℃。

单项选择题热风式再流焊在预热区里，PCB在（）的温度下均匀预热，焊膏软化塌落，覆盖焊盘和元器件的焊端或引脚，使它们与氧气隔离；并且，电路板和元器件得到充分预热，以免它们进入焊接区因温度突然升高而损坏。

A.100~160℃
B.80~120℃
C.150~160℃
D.180~260℃

单项选择题焊膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的，通常合金焊料粉末比例占总的重量的85%~90%左右，占体积的（）左右。

A.50%
B.40%
C.30%
D.60%

单项选择题在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常小的引线；相邻电极之间的间距比传统的双列直插式集成电路的引线间距（2.54mm）小很多，IC的引脚中心距已由1.27mm减小到（）mm。

A.0.3
B.0.2
C.0.4
D.0.5

单项选择题高波峰焊机是一种（）焊机，它适用于THT元器件长脚插焊工艺。

A.单波峰
B.双波峰
C.尖波峰
D.斜波峰

单项选择题波峰焊接黄色焊点的原因是（）。

A.焊锡温度过高造成
B.基板可焊性差
C.基板上焊盘面积过大
D.焊锡槽温度不足

单项选择题波峰表面温度一般应该在（）的范围之内。

A.210℃±5℃
B.230℃±5℃
C.280℃±5℃
D.250℃±5℃

单项选择题在印制电路板表面测量的预热温度应该在（），多层板或贴片元器件较多时，预热温度取上限。

A.90℃—130℃
B.70℃—140℃
C.100℃—150℃
D.50℃—100℃

单项选择题1Ω±0.1%用五环表示为（）。

A.橙蓝红金
B.黄紫蓝银
C.灰红黑黑棕
D.橙红绿橙红
E.棕黑黑银紫

单项选择题325kΩ±2%用五环表示为（）。

A.橙蓝红金
B.黄紫蓝银
C.灰红黑黑棕
D.橙红绿橙红
E.棕黑黑银紫

单项选择题47MΩ±10%用四环表示为（）。

A.橙蓝红金
B.黄紫蓝银
C.灰红黑棕
D.棕黑黑银