A.在Al中掺入1%的SiB.在Si中掺入3%的AlC.在Si中掺入1%的AlD.在Al中掺入3%的Si超声键……

单项选择题芯片存放容器的洁净度应达到（）

A.1000级
B.10000级
C.100000级
D.100级

单项选择题用有机聚合物粘片的优点是（）

A.工艺简单易操作
B.导热好
C.不易碳化
D.耐高温300℃以上

单项选择题用金锑合金共晶粘片时，采用的温度为（）

A.350℃~360℃
B.380℃~410℃
C.410℃~440℃
D.420℃~450℃

单项选择题半导体的光照被消除的情况下，其中的载流子（）

A.产生＞复合
B.产生＜复合
C.产生=复合
D.产生率=复合率=0

单项选择题大功率芯片烧结工艺中，保护气体最好采用（）

A.H₂
B.N₂
C.He
D.H₂和N₂混合气体