用有机聚合物粘片的优点是（）

单项选择题用金锑合金共晶粘片时，采用的温度为（）

A.350℃~360℃
B.380℃~410℃
C.410℃~440℃
D.420℃~450℃

单项选择题半导体的光照被消除的情况下，其中的载流子（）

A.产生＞复合
B.产生＜复合
C.产生=复合
D.产生率=复合率=0

单项选择题大功率芯片烧结工艺中，保护气体最好采用（）

A.H₂
B.N₂
C.He
D.H₂和N₂混合气体

单项选择题共晶粘片的主要缺点是（）

A.不可返工
B.传热快
C.可以导通
D.可靠性好

单项选择题超声键合时，对键合表面要求（）

A.清洁度较高
B.清洁度较低
C.清洁度一致
D.清洁度不要求