A.2.0~4B.2.5~4C.3.0~4D.3.5~4
填空题GB T 3323.22019中规定,在IP 板数字射线检测图像中,其()也应在焊缝热影响区母材厚度均匀且靠近丝型像质计或阶梯孔型像质计的区域测定。
填空题GB T 3323.22019中规定,在焊缝数字射线检测图像中,应在焊缝热影响区母材厚度和图像灰度值均匀区域测定SNRN ,测定部位应靠近()或()。
填空题GB T 3323.22019中规定,使用()进行伽玛射线检测时,图像采集时间应在伽玛射线源到达指定部位后开始,并在伽玛射线源收回前结束。
单项选择题GB T 3323.22019中规定,使用存储荧光成像板系统进行伽玛射线数字射线检测时,输送射线源的往返时间应不超过总曝光时间的()%。
A.5B.10C.15D.20
单项选择题GB T 3323.22019中规定,采用Se75时,最小透照厚度可降至()mm 。