阻焊的形状决定了热量传递到通孔和PCB的多少。（）

判断题测温板需实装关键元器件。（）

多项选择题焊点多锡对焊接质量的影响：（）

A.对电流的导通有很大的帮助
B.对电流的导通并无太大帮助
C.使焊点强度变弱
D.使焊点强度变强

单项选择题IPC中规定，3级产品通孔焊锡填充高度至少应达到（），才可接受。

A.50%
B.60%
C.70%
D.75%

单项选择题下面关于波峰焊锡温的表述正确的是（）

A.每班测量5次，每25次计算CMK
B.每班测量6次，每25次计算CMK
C.每班测量5次，每100次计算CMK
D.每班测量6次，每100次计算CMK

多项选择题造成元件不贴浮起的原因有：（）

A.插装元件不到位
B.链条抖动
C.插装元件较轻或焊盘孔径较大、元件脚径较小
D.焊接温度太低