弹性发射加工的磨粒为:微细磨粒。研具:使工件悬浮的动压研具。加工液:洁净水。加工方式:加工时通过动压使工件—工具呈非接触状态的结构。加工机理:由于磨粒的冲撞引起微量弹性破坏,破碎的磨粒与试件的原子、分子的相互作用,加工液的腐蚀作用。
问答题简述无损伤抛光方法。
问答题研磨精密平面时,应使用怎样的研磨机床和研具?应有怎样的研磨运动?
问答题简述研磨、抛光时加工表面产生变质层的机理和减少变质层的办法。
问答题简述抛光加工的机理和特点。
问答题简述电致伸缩材料和压电材料的特点。
问答题简述电致伸缩微位移工作台的特点及其应用。
问答题简述电磁控制微位移工作台的特点及其应用。
问答题简述平行弹性导轨微位移工作台的特点及其应用。
问答题简述各种微位移机构和器件的性能、特点及其应用场合。
问答题平面类形状位置误差的测量中,利用哪些方法来分离误差,它们在原理上有哪些共同点?
问答题简述三种转位法误差分离原理及其在误差测量中的应用。
问答题简述三点法误差分离方法的特点和应用。
问答题简述误差补偿系统的组成及各组成部分的作用。
问答题简述误差补偿的过程。
问答题简述综合误差补偿、多维误差补偿、预报型误差补偿的含义和意义。