A.底片贴膜B.内层贴膜C.外层贴膜D.PCB图形内层干膜包括（）、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。……

单项选择题下列镜像与复原哪一项是正确的（）

A.两次镜像≠复原
B.两次镜像=复原
C.一次镜像=复原
D.一次镜像≠复原

单项选择题下列哪一项不是贴膜过程中需注意的事项？（）

A.晒板机密封性能好
B.贴膜前板材应预热
C.贴膜机温度和贴膜速度应严格控制
D.干膜与铜箔结合牢固，无气泡，变形和起皱现象

单项选择题双面印制电路板两面及多层印制板各层图形公差等级重合度较高精度为（）mm。

A.+/-0.06
B.+/-0.05
C.+/-0.07
D.+/-0.08

单项选择题印制电路板上异物距最近导体间距大于（）。

A.0.08mm
B.0.1mm
C.0.07mm
D.0.09mm

单项选择题显影后干膜形成的连接盘中心和孔中心偏移造成的最小环宽应不小于（）。

A.0.11mm
B.0.12mm
C.0.13mm
D.0.15mm