A.Frontline公司B.DOWNSTREAM公司C.Altium公司D.TI公司CAM350软件是（）开……

单项选择题内层干膜包括（）、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。

A.底片贴膜
B.内层贴膜
C.外层贴膜
D.PCB图形

单项选择题下列镜像与复原哪一项是正确的（）

A.两次镜像≠复原
B.两次镜像=复原
C.一次镜像=复原
D.一次镜像≠复原

单项选择题下列哪一项不是贴膜过程中需注意的事项？（）

A.晒板机密封性能好
B.贴膜前板材应预热
C.贴膜机温度和贴膜速度应严格控制
D.干膜与铜箔结合牢固，无气泡，变形和起皱现象

单项选择题双面印制电路板两面及多层印制板各层图形公差等级重合度较高精度为（）mm。

A.+/-0.06
B.+/-0.05
C.+/-0.07
D.+/-0.08

单项选择题印制电路板上异物距最近导体间距大于（）。

A.0.08mm
B.0.1mm
C.0.07mm
D.0.09mm