A.锡缸设置温度255~275℃B.浸锡时间3~6秒C.输送带速度1150±150mm/minD.设定吃锡深度在1/2到3/4板厚E.波峰高度50-80mm
多项选择题助焊剂测试可以反映哪些方面的问题:()
A.喷涂量B.均匀性C.穿透性D.润湿性
多项选择题测温板热电偶应该安装在哪些位置:()
A.PCB上表面在吸热量最少的元件引脚上接一根热电偶(最好SMT元件)B.在PCB下表面吸热量最大的元件引脚(在接地点)上接一根热电偶C.裸露的PCB下表面D.测温板左右两侧通孔处,热电偶自上表面穿过下表面,但不露出探头在下表面处
多项选择题助焊剂的主要特性:()
A.焊接性B.热稳定性C.活性D.润湿性
多项选择题焊点形成基本过程有哪几个部分?()
A.润湿、填充B.扩散C.冶金化D.加热
判断题振动摩擦焊主要优点:焊接加热快,生产节拍短。()