A.PCB上表面在吸热量最少的元件引脚上接一根热电偶（最好SMT元件）B.在PCB下表面吸热量最大的元件引脚（在接地点）上接一根热电偶C.裸露的PCB下表面D.测温板左右两侧通孔处，热电偶自上表面穿过下表面，但不露出探头在下表面处
多项选择题助焊剂的主要特性：（）
A.焊接性B.热稳定性C.活性D.润湿性
多项选择题焊点形成基本过程有哪几个部分？（）
A.润湿、填充B.扩散C.冶金化D.加热
单项选择题热铆焊接参数中焊接时间一般设定（）
A.7-12sB.10-15sC.8-13sD.15-20s
单项选择题热铆焊接保压与吹气时间为（）
单项选择题被压紧在一起的两个铆接件，振动其中的一个，使其相对另一个做往复位移，被称为（）
A.红外焊B.超声波焊C.振动摩擦焊D.面焊接
