A.272R B.270欧姆 C.2.7K欧姆 D.27K欧姆
单项选择题在1970年代早期,业界中新生一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以()简称之。
A.BCC B.HCC C.SMA D.CCS
单项选择题下列电容尺寸为英制的是:()
A.1005 B.1608 C.4564 D.0805
单项选择题目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为()。
A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb
单项选择题早期之表面粘接技术源自()之军用及航空电子领域
A.20世纪50年代 B.20世纪60年代中期 C.20世纪70年代 D.20世纪80年代
单项选择题炉前发现不良,下面哪个处理方式正确?()
A.把不良的元件修正,然后过炉 B.当着没看见过炉 C.做好标识过炉 D.先反馈给相关人员、再修正,修正完后做标识过炉