下列电容尺寸为英制的是：（）

单项选择题目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。

A.63Sn+37Pb
B.90Sn+37Pb
C.37Sn+63Pb
D.50Sn+50Pb

单项选择题早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域

A.20世纪50年代
B.20世纪60年代中期
C.20世纪70年代
D.20世纪80年代

单项选择题炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（）

A.把不良的元件修正，然后过炉
B.当着没看见过炉
C.做好标识过炉
D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉

多项选择题炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。

A.一端焊盘未印上锡膏
B.机器贴装坐标偏移
C.印刷偏位

多项选择题下面哪些不良是发生在印刷段：（）

A.漏印
B.多锡
C.少锡
D.反面