填空题微晶键连接是指赤（）。
填空题球团还原性状包括球（）和（）。
填空题破裂温度即球团（）的温度。
填空题提高焙烧温度发展渣链固结易改善（）的重要途径之一。
填空题球团法按固结方法可分为（）和（）两种类型。
