是球团内的矿粒在低于其熔点的温度下的互相粘结，并使颗粒之间连接强度增大。
填空题通过表面层原子的扩散来完成的物质迁移过程称为（）。
填空题微晶键连接是指赤（）。
填空题球团还原性状包括球（）和（）。
填空题破裂温度即球团（）的温度。
填空题提高焙烧温度发展渣链固结易改善（）的重要途径之一。
