A.引脚的轮廓容易分辨B.焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘C.表层形状呈凹面状D.焊点表层总体呈现光滑与焊接部件……

单项选择题在PCB设计中，通孔直径与引脚直径的关系是：（）

A.通孔直径比引脚直径大0.2-0.4mm
B.通孔直径比引脚直径小0.2-0.4mm
C.通孔直径比引脚直径大0.4-0.8mm
D.通孔直径比引脚直径小0.4-0.8mm

多项选择题载板设计常见的问题点：（）

A.管脚与载板开孔边缘的距离小于1mm
B.没有设计成阶梯倒角
C.载板设计流向（角度）尽量与进板方向垂直
D.载板设计流向（角度）尽量与进板方向平行

多项选择题与波峰焊焊接部分相关的工艺参数：（）

A.锡缸设置温度255~275℃
B.浸锡时间3~6秒
C.输送带速度1150±150mm/min
D.设定吃锡深度在1/2到3/4板厚
E.波峰高度50-80mm

多项选择题助焊剂测试可以反映哪些方面的问题：（）

A.喷涂量
B.均匀性
C.穿透性
D.润湿性

多项选择题测温板热电偶应该安装在哪些位置：（）

A.PCB上表面在吸热量最少的元件引脚上接一根热电偶（最好SMT元件）
B.在PCB下表面吸热量最大的元件引脚（在接地点）上接一根热电偶
C.裸露的PCB下表面
D.测温板左右两侧通孔处，热电偶自上表面穿过下表面，但不露出探头在下表面处