判断题如果固体中不存在扩散流,则说明原子没有扩散。
判断题扩散是物质内部由于热运动导致原子或分子定向迁移的过程。
判断题超塑性不靠滑移进行,而是由晶界的滑动和晶粒的转动所致。
判断题回复不能使金属性能恢复到冷变形前的水平。
判断题作用于位错的力只是一种组态力,它不代表位错附近原子实际所受到的力。
判断题虽然体心立方金属滑移系多于面心立方,但面心立方金属的可塑性好。
判断题在粗糙界面和负温度梯度下易生长形成树枝状晶体。
判断题非均匀形核所需要的形核功大于均匀形核所需要的形核功。
判断题对称倾侧晶界中同号位错垂直排列,刃型位错产生的压应力场与拉应力场可互相抵消,不产生长程应力场,其能量很低。
判断题柏氏矢量与回路起点选择无关,但与柏氏回路的具体路径,大小有关。
填空题在过冷度不很大时,形核率主要受形核功因子的控制,当过冷度非常大时,形核率主要受()的控制。
填空题材料中质点的扩散机制主要有()和()两种。
填空题金属液态结构特点是(),此结构原子团称为()。
填空题细化铸件晶粒的方法有: 1、() 2、() 3、()
填空题材料的结合方式有共价键、()、()和范德华力四种化学键结合方式。