填空题细化铸件晶粒的方法有： 1、（） 2、（） 3、（）
填空题材料的结合方式有共价键、（）、（）和范德华力四种化学键结合方式。
填空题回复的初始阶段回复机制以（）为主，后期以（）为主。
填空题晶体中原子在表面、晶界、位错处的扩散速度比原子在晶内的扩散速度快，这种现象叫（）。
填空题扩散的驱动力是（）；再结晶的驱动力为（）；再结晶后晶粒的长大的驱动力是：（），纯金属结晶的驱动力是（）。
