GB /T 3323.22019中规定，如果进一步的图像处理（如高通或低通滤波）是为了（）或（）时，则应采用相同的滤波参数对焊缝及像质计图像进行评价。

填空题GB T 3323.22019中规定，对存储的原始图像显示进一步处理时（如高通或低通滤波），应有明确记录，并得到合同各方的许可，且不得修改所存储的（）。

多项选择题GB T 3323.22019中规定，检测软件中一般应集成有（），用于数字图像质量的评估。

A.积分降噪
B.调制传递函数曲线测定（SRb测定）
C.信噪比
D.SNR_N测定工具

多项选择题GB T 3323.22019中规定，可通过（）的交互式调整，使数字检测图像具有最佳显示。

A.饱和度
B.灰度值
C.对比度
D.亮度

多项选择题GB T 3323.22019中规定，理想的数字检测图像应对（）进行评价。

A.密度分辨率
B.信噪比
C.空间分辨率
D.SNR_N

单项选择题GB T 3323.22019中规定，数字检测图像应采用一定灰阶的灰度值表示方法进行评估，其灰度值与探测器所接收的射线剂量（）。

A.成正比
B.成反比

填空题GB T 3323.22019中规定，如果使用数字阵列探测器DDA 或IP 板测量数字图像中的（）时，应获得具有更高的SNRN的数字图像，具体要求应由合同各方商定。

填空题GB T 3323.22019中规定，数字阵列探测器DDA 检测成像的区域内不宜存在（）。

填空题GB T 3323.22019中规定，使用数字阵列探测器DDA 时，应按制造商的规则确定和（）。

填空题GB T 3323.22019中规定，（）是数字阵列探测器DDA 阵列中性能超出要求的单元。

单项选择题GB T 3323.22019中规定，为尽可能降低校正产生的噪声，增益校正所使用的曝光量应至少为工件检测时的（）倍。

A.一
B.二
C.三
D.四

填空题GB T 3323.22019中规定，多次增益校正有利于探测器信噪比的（）和（）改善。

单项选择题GB T 3323.22019中规定，探测器校正包括偏置校正（暗场校正）和增益校正（亮场校正），增益校正至少进行（）次。

A.一
B.二
C.三
D.四

单项选择题GB T 3323.22019中规定，工件被检区域应包括焊缝和热影响区，通常焊缝两侧应检测至少约（）mm的母材区域。

A.5
B.10
C.15
D.20

单项选择题GB T 3323.22019中规定，射线经过厚度均匀评定区外端的斜向穿透厚度与中心束的透照厚度之比，B级应不大于（）。

A.1.1
B.1.2
C.1.3
D.1.4

单项选择题GB T 3323.22019中规定，射线经过厚度均匀评定区外端的斜向穿透厚度与中心束的透照厚度之比，A 级应不大于（）。

A.1.1
B.1.2
C.1.3
D.1.4