（1）PCB焊盘被绿油或黑油盖住 （2）同一元件的焊盘尺寸大小不一致 （3）同一元件的焊盘欠缺、少焊盘 （4）PCB涂油层脱落 （5）PCB数量不够，少装 （6）基板混装 （7）PCB焊盘氧化
问答题钢网不良现象主要有哪几个方面？（至少说出四种情况）
问答题简述SMT上料的作业步骤。
问答题在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？
问答题SMT主要设备有哪些？其三大关键工序是什么？
问答题简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项。
