SMT主要设备有：真空吸板机、送板机、叠板机、印刷机、点胶机、高速贴片机、泛用机、回流焊炉、AOI等。三大关键工序：印刷、贴片、回流焊。
问答题简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项。
问答题简述贴片机的三个主要技术参数，有哪些因素对其造成影响？
问答题简述PDCA循环法则。
问答题简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？
填空题没有用完的锡膏回收（）次后做报废处理或找相关人员确认。
