A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm
填空题目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为（）。
填空题SMT的PCB定位方式有：（）、（）、（）。
填空题5S的具体内容为整理、（）、（）、（）、（）。
填空题助焊剂按固体含量来分类，主要可分为（）、（）、（）。
填空题QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、（）、控制图、直方图、（）等。
