填空题助焊剂按固体含量来分类，主要可分为（）、（）、（）。
填空题QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、（）、控制图、直方图、（）等。
填空题SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducialMark）和（）两种。
填空题锡膏中主要成份分为两大部分（）和（）。
填空题Chip元件常用的公制规格主要有（）、（）、（）、（）、（）、（）。
