判断题从集成电路销售区域分布方面来看，中国大陆为集成电路产业第一大市场。（）
判断题国内企业在硅通孔和再布线工艺方面也有相应的专利布局。（）
判断题光刻机只能用在前道工艺，不可以用在后道工艺。（）
判断题DIP封装发展迅速，被许多半导体厂商和研究机构认为是最有前途的封装方法。（）
判断题TSV是一种垂直互连技术，是由威廉·肖克利（William Shockley）于1968年提出的。（）
