判断题DIP封装发展迅速，被许多半导体厂商和研究机构认为是最有前途的封装方法。（）
判断题TSV是一种垂直互连技术，是由威廉·肖克利（William Shockley）于1968年提出的。（）
判断题在半导体工艺中，我国在芯片封装领域市场占有率比较高，说明封装的技术壁垒比较高。（）
判断题按应用领域，集成电路分为标准通用集成电路和专用集成电路。（）
判断题第二代半导体材料，主要应用在国防、航空、航天、石油勘探、光存储等领域，有着重要的应用前景。（）
