GB T 3323.22019中规定，平板纵焊缝透照和射线源偏心布置透照曲面焊缝时，为保证（）%透照，其曝光次……

单项选择题GB T 3323.22019中规定，通常工件射线源侧和数字探测器侧的放大倍数不同，因此，宜以检测工件透照中心区域确定放大倍数。工件射线源侧和数字探测器侧的放大倍数差宜不超过（）%。

A.±15
B.±25
C.±35
D.±45

多项选择题GB T 3323.22019中规定，数字图像的像质计影像可能对缺陷自动识别产生影响，如果在线检测时不使用像质计，则图像质量应通过使用（）。

A.丝型像质计
B.阶梯孔型像质计
C.双丝型像质计定期核查

单项选择题GB T 3323.22019中规定，如果基本空间分辨率SRbdetector的（）倍大于射线源尺寸或焦点尺寸d ，则双丝型像质计应放置在工件的数字探测器侧，否则双丝型像质计应放置在工件的源侧。

A.1
B.2
C.3
D.4

填空题GB T 3323.22019中规定，确定放大倍数是否合适时，应采用（），通过工件检测数字图像中显示双丝型像质计的空间分辨率或（）验证。

填空题GB T 3323.22019中规定，对于CR和数字阵列探测器DDA射线检测系统，与具有很高空间分辨率的焊缝射线照相细颗粒胶片比较，存在的一个应用困难是数字探测器或大多数IP板扫描仪具有较大的像素尺寸（），这可能导致图像（）和（）都不能达到规定要求。

单项选择题GB T 3323.22019中规定，采用中心透照法时，允许的射线源—工件最小距离减少值不应超过规定值的（）%。

A.20
B.30
C.40
D.50

单项选择题GB T 3323.22019中规定，采用偏心透照法时，允许的射线源—工件最小距离减少值不宜超过规定值的（）%。

A.10
B.20
C.30
D.40

单项选择题GB T 3323.22019中规定，对裂纹敏感性大的材料有更为严格的技术要求时，应选用灵敏度比（）级更优的技术进行透照。

A.A
B.B
C.C

单项选择题GB T 3323.22019中规定，使用A级技术检测平面型缺欠时，为使几何不清晰度减小为原来的（），射线源-工件最小距离fmin应按B级技术的要求确定。

A.1/2
B.1/3
C.1/4
D.1/5

单项选择题GB T 3323.22019中规定，当采用超过（）keV 的X射线检测时，在IP板暗盒后面不应放置铅防护屏。

A.60
B.70
C.80
D.90

单项选择题GB T 3323.22019中规定，为防止散射线对探测器的影响，应在IP 板暗盒后贴附至少（）mm 厚的铅板或至少（）mm厚锡板。同时将厚度约（）mm 的钢屏或铜屏放置在铅防护屏与IP 板暗盒之间，减少X射线荧光对数字图像的影响。

A.1；0.5；0.5
B.1；1.5；0.5
C.1；1.5；1.5
D.1.5；1.5；0.5

单项选择题GB T 3323.22019中规定，每一种新工件进行CR 检测时，应在IP 板暗盒后背贴上铅字“B ”（高度大于或等于（）mm ，厚度大于或等于（）mm ），以验证背散射的存在与否。

A.10；1.5
B.10；2.5
C.10；3.5
D.10；4.5

单项选择题GB T 3323.22019中规定，根据透照厚度的不同，滤光板的厚度在（）之间选择。

A.0.5mm~1mm
B.0.5mm~2mm
C.0.5mm~3mm
D.0.5mm~4mm

单项选择题GB T 3323.22019中规定，采用Se75、Ir192、Co60射线源和高于（）MeV的X射线源或存在边缘散射时，可在工件与IP板暗盒或数字阵列探测器DDA 之间放置一个铅质滤光板滤除散射线。

A.1
B.2
C.3
D.4

填空题GB T 3323.22019中规定，射线束应指向（），并与被检工件垂直，若采用其他透照角度有利于检测某些缺欠时，也可另择方向进行透照。